CMI165獨(dú)特的帶有溫度補(bǔ)償?shù)谋砻驺~厚度測量儀

在不考慮銅溫度的前提下獲得準(zhǔn)確的檢驗(yàn)結(jié)果
溫度會(huì)影響對(duì)銅樣品的準(zhǔn)確測量。我們的
CMI165® 可對(duì)溫度實(shí)施補(bǔ)償，在不考慮銅溫度的 前提下獲得準(zhǔn)確的檢驗(yàn)結(jié)果。這是對(duì)如下流程實(shí) 施質(zhì)保和檢驗(yàn)的理想工具 ：
| PCB 制造和裝配。
| 面銅厚度。
我們的CM11650 儀表具備通用性和便攜性。該產(chǎn)品配備有保護(hù)罩，其耐用性設(shè)計(jì)可應(yīng)對(duì)*為嚴(yán)苛的工作環(huán)境。CMI165⑧是如下方 面的理想之選：
|測量冷熱 PCB 上的銅。
無需取樣，減少浪費(fèi)。
|測量銅箔或覆銅板上的銅厚度(以微米、密耳或盎司為單位)。
在進(jìn)貨檢驗(yàn)期間按重量排序銅，之后再實(shí)施鉆孔、 剪斷或電鍍處理。
在實(shí)施蝕刻或平坦化處理之后量化銅厚度。
| 確認(rèn)PCB 面銅厚度。
| 在不使用標(biāo)準(zhǔn)片的情況下測量*薄蝕刻銅箔厚度達(dá)204微米

關(guān)鍵特色：
|溫度補(bǔ)償。
|耐用性設(shè)計(jì)。
| 專 有 的SRP-T1可更換探針。
|帶照明的探針，便于輕松定位。  |采用英語或簡體中文的用戶界面。
化學(xué)銅：0.25-12.7um
電鍍銅：2-254um
專有的 SRP-T1 測量探針
| 更換的探針- 無需校準(zhǔn)。
|確保不會(huì)產(chǎn)生停機(jī)。
規(guī)格
采用阻抗法的4點(diǎn)式電探針，確保符合 EN 14571。
具備高度的可再現(xiàn)性和可靠性。
統(tǒng)計(jì)分析結(jié)果包括記錄的數(shù)據(jù)、平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差和上下限。 |出廠時(shí)已經(jīng)過校準(zhǔn)和認(rèn)證。
|可定制以滿足特定應(yīng)用。
可實(shí)施單點(diǎn)或連續(xù)模式測量。
通過 AA 電池提供電能。